得益于极致的设计，MX拥有无与伦比的25mm轻薄外形、超安静的运行声音以及低于10W超低功耗。MX最远测距可达200米，视场角120°×25°，126线（ROI区域等效251线），同时智能“凝视”功能升级，ROI全局可调，带来更安全、更高效的智驾体验。凭借绝佳的产品表现，MX为下一代激光雷达树立“高颜值、低成本、强性能”的新标杆。
MX以25mm的厚度，再次定义主激光雷达厚度标准，可实现舱内舱外灵活部署。此前，M1率先以45mm厚度实现车规量产，为行业前装量产主视激光雷达建立了量产厚度标杆。相较于M1/M1 Plus/M2，MX体积下降40%，厚度降低44%、仅为25mm，且其外露窗口片面积降低80%。MX可灵活嵌入汽车的挡风玻璃后、车顶、前照灯和进气格栅等位置，并高度贴合整车造型，部署更便捷。当嵌于舱外时，可助力智能汽车实现超低风阻与优雅设计的极致融合；当嵌于舱内挡风玻璃后时，仅有极小的Keep Out Zone（KOZ），可确保对用户的视野“0”遮挡。
同时，MX还拥有令人惊喜的“超安静”表现。MX沿用RoboSense速腾聚创成熟的二维扫描MEMS芯片技术，内部无机械震动噪声，运行声音无限接近背景噪声，且全生命周期保持不变。无论部署在舱外还是舱内，MX都能实现无NVH（噪声、振动与声振粗糙度），全程保持静谧无声的高级驾乘感受。
MX的另一升级亮点，是智能化的全面进化。此次，MX在沿用M平台可变焦专利技术的基础上，智能"凝视"升级，可以实现水平和垂直两个方向的动态调整，ROI功能从“单维智能”向“全局智能”的跃升，成为行业首款能实现全维度动态调整扫描的智能激光雷达传感器。在城区广角模式下，MX具有120°×25°的广角视野，可洞悉周围交通动态，帮助车辆从容应对闹市路口无保护左转、掉头、加塞等场景，智驾体验更舒适；在高速远焦模式下，MX集中扫描道路正前方远处，ROI区域等效251线、角分辨率达到0.1°×0.1°，帮助车辆快人一步发现远处障碍物，守护智驾安全。
搭载全自研SoC芯片M-Core
以全栈芯片化技术实现降本增效
RoboSense速腾聚创始终致力于通过芯片化的技术革新和平台化的迭代升级，不断实现车载激光雷达的降本增效。发布会现场，RoboSense速腾聚创首次公开了其在芯片化技术领域的发展规划与重大进展。这是MX在保持高性能的同时，实现成本大幅下降、集成度极大提高的关键。
MX不仅搭载了RoboSense速腾聚创在芯片化领域专研3年以上的重大成果之一——全自研专用SoC芯片M-Core，还沿用M平台同款二维MEMS扫描芯片，同时实现收发系统的芯片迭代升级，是激光雷达芯片化设计的集大成之作。
处理芯片集成化：MX搭载的M-Core芯片，集成4核64bit APU+2核MCU、主频1GHz，8MByte片内存储单元，运算处理能力强大。同时，M-Core集成多阈值TDC（时间数字转化器），使弱回波检测能力提升4倍，相当于将距离分辨能力提升32倍。作为业界集成度最高的SoC，M-Core突破性地将整个后端电路集成至单芯片中，使MX主板面积减少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。
扫描模组芯片化：MX沿用RoboSense速腾聚创自研的MEMS芯片扫描技术，颠覆传统一维机械扫描方案的器件堆叠架构，升级激光雷达架构设计，实现高集成、高性能、低成本、扫描灵活、高可靠性等优势，因此成就了行业目前量产体积最小、功耗最低的主激光雷达。这也是M平台激光雷达获得全球范围最广的车企客户应用及认可的技术基石之一。
收发系统芯片迭代：RoboSense速腾聚创通过对收发模组进行模块化平台化设计，基于上游供应链通用芯片器件的迭代，仅pin-to-pin升级收发模组中激光收发芯片器件，即可完成探测性能提升，实现以最小设计变更成本带来最大性能提升收益的迭代。
MX开创性地实现了扫描、处理、收发系统的全栈芯片化重构，首次展示了激光雷达全栈芯片化设计的完整形态，通过高度集成和极致设计，实现全维降本增效。相较于M1 Plus，MX的PCBA（印制电路板）数量减少69%，主板面积降低50%，光学器件数量减少80%，功耗下降至10W以内，可制造性得到了大幅提升，成本实现大幅下降。
平台化延续
加速走向车规级大规模量产
此次发布会，RoboSense速腾聚创还在MX全新产品上将平台化设计思路从始至终贯彻到底。自设计之初，MX就被定位为M平台承上启下的全新一代产品。
一方面，MX作为一款平台化产品，具有强大的生命力，在点云扫描形态、数据接口等规格保持不变的前提下，可以不断进化，实现性能逐代升级，帮助客户持续优化新车型的智驾性能，且二次开发成本约为“零”，持续打造更高阶的智驾体验。