以黑芝麻为例，在本届CES站上，旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000首次亮相，它不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台，也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。
同时，速腾聚创面向L3+智能驾驶前装量产的超长距激光雷达全新产品M3也首次问世， 基于M平台成熟的二维扫描技术打造，是全球首款通过940nm激光技术实300m@10%反射率测距能力的超远距激光雷达。
凭借高度成熟的平台技术、强大的性能表现以及极致性价比，M3将为合作伙伴落地L3~L4级别的高阶智能辅助驾驶车规前装量产应用提供坚实保障，进一步推动智能驾驶向L3~L4更高级别智能辅助驾驶稳步进阶。