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零跑C01并且加速将高端移动芯片上车

零跑C01并且加速将高端移动芯片上车

摘要来自:《高通CEO和零跑朱江明见面都聊了什么?》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《高通CEO和零跑朱江明见面都聊了什么?》的片段:

进入2024年,安蒙公开接触最多的客户都来自中国,原因很简单,中国对高通来说太重要了。2023财年,由于美国贸易干扰,高通全年营收下降19%,利润下降44%,手机芯片销售额第四季度更是下降27%。为此,高通正加紧开发新一代芯片,并且加速将高端移动芯片上车,开拓中国为重心的全球智能汽车合作伙伴。财报显示,高通2023财年汽车业务同比增长15%,虽然基数较小,但超出了华尔街预期,随着高通说服更多汽车制造商和零部件制造商在汽车中使用其芯片,其将继续增长。

之所以与朱江明会面,高通与安蒙个人看中的是零跑这家企业对智能汽车技术的商业创新能力。技术出身的朱江明对智能系统集成有着极强的敏感性,这与高通有着很好的共同语音。高通8295芯片的发布时间是在2021年1月,车企集中宣布搭载这一芯片的时间在2023年下半年。其他车企围绕自身汽车技术逻辑尝试如何与8295芯片匹配,但朱江明的技术团队研究的却是如何将8295的高算力在一辆汽车上充分得到应用。在目前搭载高通芯片的中国智能汽车产品中,零跑汽车不仅在15万元汽车市场搭载8295芯片,并且是将高通8295芯片算力运用最充分汽车企业之一。

此次安蒙与朱江明会面,双方有可能会围绕智能汽车迭代、AI数智大模型、芯片等展开前瞻性业务交流。从双方企业合作契合度、企业高层的职业特点以及两家企业战略着眼点出发分析,高通与零跑高层此次交流大概率围绕以下几个方向。

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1、高通在2024 CES上阐述了自己开发的高性能中央计算芯片,以单颗芯片同时支持数字座舱、ADAS和AD功能,借助该芯片,整车制造商可以开发更具成本优势并且可扩展的下一代汽车系统。在芯片算力集成运用上,零跑的集成能力和高通很像。2023年,零跑汽车对外发布“四叶草”中央集成式电子电气架构(LEAP3.0)。“四叶草”架构通过1颗SOC(系统级芯片)+1颗MCU芯片(微控制器芯片)实现中央超算,系统化融合座舱域、智驾域、动力域、车身域四个单元,实现一个超算平台植入15个模块。

双方此次交流,会围绕整车架构迭代以及算力整合进行深度交流。尤其是两位企业高层都是从精密仪器转做汽车大宗产品,会在这方面产生很多共同话语,零跑会将8295芯片算力运用经验很好的反馈给高通,高通也会在算力集成上分享自己的思想给零跑汽车。

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2、高通目前汽车业务主要聚焦在座舱芯片,技术已迭代至第四代的高通 SA8295P,前三代主打产品分别为高通 SA8540、高通 SA8650 以及高通 SA8155P。除了座舱外,高通还在不断向智能驾驶等领域渗透。高通在投资日上预测,未来十年内,围绕芯片和软件的市场规模将达到约 7000 亿美元,其中汽车市场占据 1000 亿美元,主要分布在车联网芯片相关的 160 亿美元、智能座舱的 250 亿美元以及智能驾驶的 590 亿美元这三个领域。每辆汽车在以上三个领域所需的芯片和软件费用从基础的 200 美元起步,高端可达 3000 美元。

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在对智能汽车未来发展中,零跑的预测与高通一致。朱江明曾对智能汽车算过一笔账,近年来,智能座舱、智能驾驶、整车域控三大系统迭代加速,18-24个月就进化一次。以智能座舱为例,2019年零跑T03采用14nm的高通8953芯片;2021年C11、2022年C01采用7nm制程的高通8155芯片;2024年,零跑全新车型搭载更为先进的5nm制程的高通8295芯片。再比如智能驾驶系统,2020年量产的英伟达12nm制程的Xavier芯片,AI算力30TOPS;2022年量产的英伟达7nm制程的Orinx芯片,AI算力达到254TOPS;下一代英伟达5nm制程的Atlan芯片预计将在2025年量产装车,AI算力高达1000TOPS。零跑汽车的整车迭代与开发效率完全按照智能座舱、智能驾驶、整车域控三大系统“18-24个月”的摩尔定律周期执行,甚至在“全域自研”下,速度快于整体汽车市场的技术优化进程。

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