值得留意的是,2023年3月,港交所正式推出特专科技公司的上市机制,为尚未开启商业化或处于商业化初期的科技型创业企业提供融资便利,被称为港股“科创板”。而作为港交所新规则(即18C规则)生效后,第一家申请上市的自动驾驶芯片企业,黑芝麻智能的上市申请材料已处于“失效”状态,需补充新一期财务数据。此外,摩根士丹利发出预警,需警惕汽车芯片行业下行的风险。
红杉港交所正式推出特专科技公司的上市机制
摘要来自:《地平线计划近期向港交所递表申请IPO 地平线官方:不予置》
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