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红杉第一家申请上市的自动驾驶芯片企业

红杉第一家申请上市的自动驾驶芯片企业

摘要来自:《地平线计划近期向港交所递表申请IPO 地平线官方:不予置》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《地平线计划近期向港交所递表申请IPO 地平线官方:不予置》的片段:

在3月16日召开的中国电动汽车百人会论坛上,地平线创始人兼CEO余凯表示:“2023年全年,英伟达以48.9%的份额位居高等级自动驾驶(NOA)计算方案市场第一,地平线为35.5%,排名第二。两者相加,市场份额近85%。在标准的L2(辅助驾驶)市场,地平线去年全年排名第二,市场份额23.7%。2024年的目标是希望拿到市场份额第一。”

值得留意的是,2023年3月,港交所正式推出特专科技公司的上市机制,为尚未开启商业化或处于商业化初期的科技型创业企业提供融资便利,被称为港股“科创板”。而作为港交所新规则(即18C规则)生效后,第一家申请上市的自动驾驶芯片企业,黑芝麻智能的上市申请材料已处于“失效”状态,需补充新一期财务数据。此外,摩根士丹利发出预警,需警惕汽车芯片行业下行的风险。

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