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高合HiPhi X对芯片的稳定性要求也会逐步增加

高合HiPhi X对芯片的稳定性要求也会逐步增加

摘要来自:《技术党:高合&8550芯片 是技术代差还是弯道超车?》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《技术党:高合&8550芯片 是技术代差还是弯道超车?》的片段:

现在的问题是,高合非要把这颗非车规级的芯片用作汽车座舱的“大脑”,那么该如何保证它的安全性和稳定性?

先来给大家解释一下芯片级别,制造业有个“潜规则”,那就是根据不同的用途,把芯片分类使用,目前可以大体分为消费级、工业级、车规级、军工级以及宇航级。

随着等级的由低到高的变化,对芯片的稳定性要求也会逐步增加。这个稳定性的指标具体又包含了工作温度区间、防尘能力、防震能力、防湿能力、使用寿命等等。

以工作温度为例,一般的消费级芯片是在0~70℃,这也解释了为什么东北冬天手机会被“冻死”;车规级可以做到-40~125℃,这基本上是我们人类活动的极限温度了,而军工级的要求会更加严苛,必须在-55~150℃时,保持芯片的正常运作。

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而这颗高通QCS8550,顶多算工业级,它主要应用在机器人、无人机,以及工业手持终端领域。

由于车规级芯片的要求更高,也就导致了研发和生产流程比消费级更慢,考虑到芯片更新迭代的速度,二者之间的代差会随着时间不断拉大,甚至落后两年以上。

因此,高合给出的解决方案就是:与其等待高通的产品纵向迭代,不如通过自研实现横向跨界创新

简单来说,如果把车规级的芯片比喻成一个能适应各种恶劣环境的工人,而消费级芯片就是一个只能坐办公室的白领。那为了让白领也能在各种恶劣环境中工作,首先得给他设计一件保护服。

对于高合来说,这件保护服就是它自研的智能座舱平台,内置车规级的域控,具备抗震、防尘、恒温能力,能保证各种芯片在内部的安全和稳定。

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你可以理解为,高合把一块ipad改装在了车机上,只不过原厂改装针对安全性和稳定性做了优化。

就安全等级而言,高合的智能座舱平台的整个软硬件设计,全部满足IEC·61508标准(国际上被广泛应用在安全相关的电气/电子/可编程电子系统领域的功能安全标准),可以达到ISO 26262标准中的ASIL B的水平(汽车安全完整性级别ASIL大体分为A、B、C、D四个等级,A级安全性最高,D最低,所以B也算优秀成绩了),至此大家心里也该有数了。

如此折腾为哪般?

可能很多人想问,这颗芯片到底有何优势,值得高合如此大费周章?

这个问题要分两部分来回答,表面上看是高通8550能做什么?本质上,正是因为高合通过自研座舱域控来绕开“芯片代差”,所以这个问题实际指向这套座舱域控,它能干什么。

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首先,高通QCS8550算力自不用提,它还支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和蓝牙5.3,可以为对网络速度要求非常高的应用场景提供更加稳定、畅快的网络体验。图像处理方面,高通QCS8550最高支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码,并且支持H.264/H.265,特别对当下高分辨率的带鱼屏,有很好的技术支持。

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那么,有了8550芯片,在人工智能领域,尤其是最热门的自然语言处理(NLP)方向上,高合智能座舱就有了在本地部署“Transformer模型”的可能性。大家应该知道,与AI人工智能常用的循环神经网络(RNN)和卷积神经网络(CNN)两个数学模型相比,Transformer模型通过引入自注意力机制(self-attention mechanism)能,可以更好用来解决语言建模与预训练、机器翻译、文本生成与摘要、文本分类与情感分析以及问答系统与对话系统等领域,而这些基本都可以覆盖智能座舱的主要功能,由此可以为用户带来更好的人机交互体验。

一眨眼,智能座舱已来到“高通8550时代” -汽车开发者社区

此外,除了能够跑通Transformer模型之外,8550芯片另外一个优势就是能够实现对硬件光线追踪的支持(前面提到它有一颗光追Adren 740 GPU)。光线追踪是目前一项比较先进的图形渲染技术,其本质是通过模拟光线在场景中的传播和反射,从而创建比较逼真的效果。目前这项技术已经被广泛应用在游戏和电影领域,未来随着高合汽车将这项技术引入到座舱中,必然可以为用户带来堪称一场视听盛宴的沉浸式体验,无论是打游戏,还是看电影,都能形成领先竞争对手的代际优势。

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而抛开8550芯片,高合最“投机取巧”的其实是它自研的这套座舱域控平台,它基于积木式架构,采用模块化设计,可以接入FPGA、SoC、MCU等各种功能的芯片进去,包括中国本土的高端芯片。通过芯片并联和车规级大系统开发的方法,在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上,提升车机算力只是一方面,它还有更大的用途。

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