据了解，smart 已经在中德三地建立了研发中心，其中，全球研发中心位于宁波杭州湾，智能驾驶及软件开发中心位于上海，欧洲研发测试中心位于斯图加特。
中国研发团队平均年龄为 42 岁，人均拥有 3-4 个车型的开发经验，硕士及以上学历占比超过 50%。
当被问到中国与德国在研发方面的分工时，smart 品牌全球公司研发副总裁 羊军言简意赅地表示： 「德方负责造型，中方负责工程」 。
言下之意，电动车最重要的三电系统、车身结构、智能化等技术，都是由中方负责。这是 smart 与传统的合资品牌最大的不同，也是 smart 的核心竞争力所在，中方才是主要的技术输出方，掌握着更大的话语权。
这种合作模式，保证了 smart 的产品能够更贴近中国消费者，在中国市场更具竞争力，同时，也保证了 smart 在全球市场的竞争力。毕竟， 在「全球最卷」新能源车市场能打的产品，拿出去自然也是不会差的 ，许多中国品牌的新能源车已经证明了这一点。
而「中欧双核」的另一重优势，就是 smart 的产品能在中、欧消费者的需求中取得更好的平衡。
举个例子，smart 将这台紧凑型轿跑 SUV 的后排也做到了适合家庭多人出行使用 。
同时，在开发时，欧洲也提出了需要大储物空间的需求，因为欧洲用户出行经常会带大水瓶，需要有位置可以放置。因此中方工程团队又优化了门板的音响布局，将低音扬声器移到前舱中，从而获得了可以放下一个大水瓶的门板储物空间。
在 smart 的产品开发过程中，有很多类似的例子，保证了中欧双方用户的需求都能得到满足。
今天 smart 所呈现出来的产品形态，都是「中欧双核」共同促进的成果。 欧洲人喜欢小车，中国人喜欢大空间 ，因此 smart 的产品「紧凑于外，宽适于内」，拥有很好的空间利用率。 欧洲人喜欢驾驶，中国人喜欢舒适 ，因此就算是 smart 最具性能的 BARBUS 版本，底盘同样做到柔韧舒服。
这对产品开发来说，无疑是加大了难度，但是收获的结果就是，smart 在双方市场中都不会出现「水土不服」的情况。
另一方面，想要在欧洲卖车，「合规」是一件非常重要的事情， 在欧洲市场拥有丰富经验的 smart 在这方面获得了多个国内第一：
- 国内第一个申请 e1（德国）欧盟整车型式认证并获得型式批准的制造商；
- 国内第一个（全球第八个）获得 E1（德国）R155 网络安全 VTA（型式认证批准）的制造商；
- 国内第一个（全球第七个）获得 E1（德国）R156 软件升级 VTA（型式认证批准）的制造商；
同时 smart 也是国内第 3 个获得欧盟 GSR 2.0 新法规整车型式认证批准的制造商。
在欧洲获得的认证，也为 smart 打开全球市场开了绿灯， 拿着德国/欧盟的认证去澳洲、东南亚市场，能大大缩短当地的认证难度和时间。
与此同时，smart 的研发团队还要和当地市场进行更加深度的本土化研发，比如在马来西亚市场，smart 与宝腾汽车进行了合作，在很短的时间内就带来了符合马来西亚当地法律法规，而且菜单、语音助手适配了当地语言、使用习惯的右舵车型。
在今年底之前，smart 将完成全球 13 个国家、地区的销售渠道布局 ，包括以色列、澳大利亚、泰国、马来西亚、新加坡，这是「中欧双核、全球布局」研发理念下的成果。
下一步，smart 还将探索在海外建厂的可能，在 「新合资时代」 ，将德国的工业设计和中国的新能源车技术带到全球。
前瞻布局，智能为先
在 smart 官方给到我们的资料中，有一些总结性的词语，可以帮助我们理解 smart 的研发理念。
「三大品牌价值」：
新奢 New Premiumness
科技 Future Tech
潮趣共创 Avant-garde Co-creationŸ
「smart 产品开发六原则」：
Premium Design 轻奢设计
smart space 紧凑于外，宽适于内
Co-branding Platform 跨界合作
Connectivity 前瞻性芯片布局
Performance 性能
Safety&ADAS 主被动安全
其中，我们最为关注的，也是 smart 此前讲得最少的，当属「前瞻性芯片布局」。
2019 年 1 月，smart
当时汽车行业的算力内卷竞赛还未开始，820A 的性能在当时看来已经非常不错了，但是，smart 的研发团队最终还是坚定地选择了高通的下一代车机芯片，也就是我们现在熟悉的 8155，确保上市即领先。
结果证明了 smart 研发团队的选择是具有远见的 ，3 年之后，当 smart 8155 都是市面上最好的车机芯片之一。
这是往回看的部分，而再往前看，smart 在「前瞻性芯片布局」的路上还要走得快。 smart 明年推出的全新车型，车机芯片将全球首搭 AMD v2000 ，也就是特斯拉现在车机所用芯片的下一代产品，它的 CPU 算力高达 394K DMIPS，是高通下一代车机芯片 8295 算力的两倍。
强大的芯片算力将支持 smart 车内增加更多、更好的硬件，座舱内将会搭载显示质量更好的 AMOLED 屏幕和 AR HUD，支持多屏显示更是不在话下。这个部分，smart 透露的信息并不是很多，他们还是想将惊喜留到明年年初新车发布之时。
而在辅助驾驶方面，smart 的下一代产品将使用两种方案并行的策略，以适应不同的市场、不同的需求。