且不论云朵智驾版的整车定义，光灵犀智驾就让人眼前一亮，比如覆盖全国的高速领航、全场景记忆泊车、智能泊车等全方位的主被动安全功能。“为所有人，提供安全、轻松的出行体验”的愿景决定了大疆选择走高性价比路线，所以二者可谓是相互成就。
但是算力瓶颈依然存在，大疆也在基于算力更高的高通SA8650打造新的成行平台（支持高性价比城市NOA）。鉴于此，我们也关注TI是否会在今年推出更高算力的智驾芯片，来满足客户高阶智驾需求。
瑞萨和Mobileye一样，靠低算力芯片占据了L2级别ADAS可观的市场份额，但区别于Mobileye的全栈思路，瑞萨只做Tier 2，由合作的Tier 1提供ADAS解决方案。其中博世是瑞萨异常紧密且重要的合作者，博世推出的第三代单目一体机MPC3内置了V3H芯片（4 TOPS），被多个国际OEM巨头采用，撑起了瑞萨车载ADAS产品线的基本盘。
瑞萨2020年曾发布过V3U，性能不俗，算力增加到60 TOPS，CPU采用8核心A76，算力98kDMIPS，基于12nm工艺。后瑞萨又基于V3U剪裁，推出了V4H，去掉了4个A76内核，AI算力下降到34 TOPS，改用先进的7nm工艺，预计24年Q2量产。
24年需要关注瑞萨能否守住低级别智驾市场优势，同时向上发力突破，打入中阶智驾市场，并站稳脚跟。
高通一直是汽车芯片领域的重要玩家，不过被外界熟知的更多是其座舱芯片8155和今年火爆的8295。其实高通2021年就推出第一代智驾芯片Ride——SA8540，第二年又发布了SA8650，包括100 TOPS和50 TOPS两个版本。目前Momenta和大疆车载都在基于该芯片做相关开发，百人会上大疆车载负责人给出的7000元BoM成本城市NOA的王炸消息就是基于高通SA8650P平台，强悍实力可见一斑。
据媒体报道，今年高通已经拿到了丰田和一汽红旗的定点，大有携座舱之势直扑智驾之态。24年高通有两个动向值得跟踪，一是舱驾一体芯片的进展，之前做舱驾一体很多来自智驾芯片背景公司，而座舱芯片的know-how却大有不同，座舱科班出身的高通可能给业界带来惊喜；二是高通收购Veoneer后，已经具备较完备的全栈能力，在多大程度上承担Tier 1的角色并不是一个技术问题而是一个商业问题。
AMD智驾业务得分两条线来表，一是旗下Xilinx的车载FPGA SoC业务，算力较低，进入市场早，主攻低阶ADAS功能，如泊车辅助或一体机等，相比于车载传感器FPGA业务，智驾SoC占比会越来越小；二是AMD正统的高算力SoC业务，2024 CES上推出7nm制程的智驾芯片Versal Edge XA，最高算力可到161 TOPS，规格灵活可扩展，虽然起步晚，但AMD对其给予厚望，到底能在2024年打下多大的智驾市场值得期待。