Tesla自从放弃Mobileye和NVIDIA平台后，一直坚持自研智驾芯片，相继推出了HW3.0和HW4.0， 算力从3.0的144 TOPS升级到4.0的300 - 500 TOPS，全栈自研的优势之一就是可以针对自家芯片进行深度优化，同时裁剪掉不必要的硬件需求，打造真正高效的软硬一体化，类似于消费电子领域的Apple。
近期海外视频显示基于HW4.0的新版FSD已经越来越像老司机，掀起了一股端到端的热潮，相信2024年Tesla AI day会有更多技术细节披露，可能重演BEV+Transformer带来的行业震撼，不排除对智驾芯片架构产生新的冲击。
去年HW4.0开始量产，考虑到库存切换，今年HW4.0将全面上量，HW4.0在国内的表现值得关注。
Tesla HW4.0
“遥遥领先”的“技术直男”华为也一直坚持全栈方案，不仅涵盖芯片、算法，还包括各类传感器，智驾全栈程度之高相比Tesla有过之无不及。
车端侧，华为共有两款智驾芯片，分别是昇腾310和610，对应算力为16 TOPS和160 TOPS（稠密算力），基于昇腾310的域控有MDC210（单颗）和MDC300（两颗），因算力偏低，并不符合华为高阶智驾的定位，所以存在感较弱。
目前主打的域控平台是 基于昇腾610的MDC610（单颗）和MDC810（两颗），MDC810搭载在阿维塔11和12上，配备3颗LiDAR，反观问界M5、M7和M9，却选择了MDC610而不是MDC810，对应到LiDAR也减配到1颗，相信智驾降本是很重要的一个出发点。
百人会上余承东当着何小鹏的面宣称华为智驾更强，火药味十足。
2024年华为智驾的看点之一就是其城市NOA会摸到多高的天花板，特别是基于MDC610的单LiDAR问界车型。另外芯片侧，继昇腾610后，华为今年是否会发布下一代智驾SoC芯片，也值得期待，坊间关于昇腾910的传言已不少。
Mobileye是唯一一家全栈自研的正统Tier 1，自从黑盒模式在中国市场备受质疑、水土不服后，中国区销售业绩便每况愈下，本来高阶智驾项目拿不到也罢，连大本营的低价智驾也被挖了墙角，瑞萨、TI、地平线、英伟达、爱芯等都在虎视眈眈，两头夹击甚是难受。
极氪001 SuperVision成了Mobileye在中国高阶智驾的唯一的救命稻草，但是双EyeQ5H的算力还是很吃力。
Mobileye一方面要解决黑盒问题，另一方面还要持续摸高，在高算力SoC上与英伟达、地平线分庭抗礼。
在具体行动上，Mobileye在2024年CES上展示了面向主机厂的DXP（Driving Experience Platform）平台，打破以前的黑盒模式，给主机厂提供开发的灵活度，实际疗效仍待确认。
另外，规划中的EyeQ Ultra算力为175 TOPS，预计2025量产，可到那时该算力水平还是有点吃亏，或许结合Mobileye擅长的工程化能力方才有机会征服客户，所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定点项目将是一块试金石。
2. 英伟达、地平线，向混合型Tier 1跃进
第二种是由Tier 2向混合Tier 1转型的芯片厂商，典型代表是地平线、英伟达。
地平线去年凭借J3和J5的出货量大幅提升了智驾芯片市场占有率，地平线目前已经在8MP单目前视一体机市场实现领跑，而J5则填补了国内智驾高算力芯片的空白，虽然性能参数上不及Orin X，但是已经让国内客户多了一个选择。相比英伟达，地平线从一开始的望其项背逐步到现在可以掰掰手腕，从这个角度来看地平线确实成了国产产业链不断向高端进化的一个缩影。
地平线一直坚持Tier 2的产业定位，打造极致生态。但在某些重量级主机厂项目中为了确保顺利交付，深入到主机厂项目一线，深度参与量产交付，俨然一副Tier 1的劳模形象。
过去两年地平线在产业链炙手可热，与多家主机厂和Tier 1成立合资公司，所以某种程度上地平线不论在技术上还是商业模式上已经具备Tier 1的特质，可以认为地平线已是一家混合Tier 1角色，兼具Tier 2和Tier 1模式。
地平线J6系列芯片将于今年4月发布，J6P达560 TOPS算力，早于Thor量产时间，在城市NOA赛道上将与英伟达正面碰撞，抢占后者高算力市场份额。另外J6还有一个分支是J6E，算力在80 TOPS左右，冲击中算力SoC市场，弥补地平线该算力区间的空白。
英伟达一直是明牌+高端战略，前有智驾破局者Xavier，现有硬通货Orin，后有超级芯片Thor，牢牢把控第三方高阶智驾芯片市场演进节奏。
但是2023年英伟达在中国市场遇到了强劲对手，它就是地平线，地平线自带干粮俯身服务主机厂的态度获得了巨大的回报，同时也刺痛了竞争对手的神经。
为了加强智驾交付能力（传闻与Daimler的全栈方案严重不及预期，工程交付成为短板），黄仁勋请来了小鹏的智驾负责人吴新宙来重新搭建全栈智驾开发体系，打造样板间，目前上海北京深圳各地在快速扩张团队。
2024年英伟达有四大值得关注点：
- 一是吴新宙领衔的智驾团队能否快速交出一份满意答卷；
- 二是Thor的新定点项目会有多少（刚刚GTC大会上黄仁勋亲自官宣了比亚迪、广汽、小鹏将会搭载Thor平台），J6P的冲击会有多大；
- 三是除了Orin N，英伟达在中阶智驾领域是否还会继续出手；
- 四是2024年汽车业务营收和占比相比2023年会有多大提升，毕竟2023年的车载营收虽突破10亿美金，但占比仅1.79%，与英伟达对应投入相比还很不相称。
从英伟达和地平线的模式来看，纯芯片模式正在备受挑战，日益需要智驾方案配合，才能把控整个交付节奏，尤其是高阶智驾功能，开发过程极其复杂，长尾场景繁多，匹配整车的量产节奏挑战极大。
另外，如果仅仅依靠其他算法Tier 1，一方面控制力不足，另一方面很难满足快速跑马圈地的竞争需求。
所以从Tier 2向混合Tier 1跨越成了一个理性抉择，当然Tier 2的商业模式依然还会保留。
3. Momenta，算法供应商向全栈Tier 1转型
第三种是从纯算法Tier 1向全栈Tier 1转型，典型代表是Momenta。
2023年OPPO旗下的哲库解散，其中一大批高管被Momenta招揽，后者开启了自研智驾芯片的大门，之前Momenta在多个项目中基于英伟达Orin X和Orin N进行中高阶智驾方案开发。
但考虑到日益增加的市场竞争压力，Momenta也希望从底层提升掌控力，自研芯片成为了一个很自然的选择。
据相关媒体报道 ，Momenta芯片已经进入到IP开发阶段，进展颇为顺利，据说是一款高算力芯片， 芯片参数将是2024年的一大关注点。
相信新的芯片将会给Momenta带来更多不同的市场打法，是否完全放弃第三方芯片平台也未可知，核心要看首款芯片的量产能达到什么水平以及后续的市场反馈。
另外，未来Momenta会不会像地平线一样单独作为Tier 2供应芯片，理论上存在可能性，如果果真如此，地平线又会增加一个强劲对手。
4. 纯正的芯片老炮：TI、高通、瑞萨等
第四种是纯正的芯片Tier 2，大多是海外传统汽车芯片厂，如TI、瑞萨、高通、AMD、安霸等。
智驾芯片领域要说最低调务实的厂商，没有哪家能比得上TI，TI TDA4系列芯片最早于2020年推出，主打多核异构，配有包括Cortex A72/Cortex R5F/DSP/MMA等在内的不同类型处理器，异构计算资源丰富，芯片设计高度集成化，极限压缩芯片成本。
从算力角度，TDA4系列分为VL、VM和VH三个型号，涵盖不同类型的中低阶智驾需求，产品定义稳准狠，体现了TI深刻的商业思考。TDA4虽好，但用好TDA4并不容易，需要很强的工程化能力，放眼智驾领域，大疆就是那个“有缘之人”。
且不论云朵智驾版的整车定义，光灵犀智驾就让人眼前一亮，比如覆盖全国的高速领航、全场景记忆泊车、智能泊车等全方位的主被动安全功能。“为所有人，提供安全、轻松的出行体验”的愿景决定了大疆选择走高性价比路线，所以二者可谓是相互成就。
但是算力瓶颈依然存在，大疆也在基于算力更高的高通SA8650打造新的成行平台（支持高性价比城市NOA）。鉴于此，我们也关注TI是否会在今年推出更高算力的智驾芯片，来满足客户高阶智驾需求。