庞大需求之下，中国芯片的发展问题也更加凸显。芯片是一个从研发设计到量产落地全生命周期漫长的行业，中国半导体行业起步晚，又面临海外核心技术垄断、出口限制，发展步步维艰，中国车规级芯片自主率水平较低，遭遇“内忧外患”的困境。
资本，成为国产芯片发展的重要支撑。
在冗长链条之中，主机厂作为链尾企业，很难对半导体圈的技术变化、周期迭代、产能库存变化、资本投资变化保持及时的更新。
如今，“芯片”已经变成汽车不可或缺的关键，主机厂纷纷通过股权投资的形式与Tier 2的半导体圈建立联系，一方面能突破传统链式缺陷，打通信息沟通渠道，另一方面也能让芯片研发公司了解终端需求，更好地开发适应市场的芯片。
在主机厂的带动下，中国汽车芯片行业也向前迈了一步。据公开数据整理，在三百余家上市半导体厂商中，目前有60余家已经涉及汽车半导体业务，兆易创新、华润微、时代电气等8家公司总市值超过500亿元，在更细的MCU、SoC、模拟芯片、安全芯片等方面，均有国内公司布局，并取得阶段性成果。
此次，我们对话了长城资本（长城汽车产业基金）上海办事处总经理、芯片产业战略规划部部长贡玺，他也是国内较为知名的汽车电子领域产业投资人。我们将通过和投资人的对话，了解当前国产车规级芯片的发展现状，以及在投资人眼中，未来的投资蓝海是什么？
01 用“十个点”理解汽车电子
财经汽车（ID:caijingqiche)：如何建立起对汽车电子的观察框架？
贡玺：我们画一个图，以车身、底盘、动力、自动驾驶、座舱为横坐标，Tier 1和Tier 2为纵坐标，其中芯片端包含在Tier 2内。它们连接起来形成十个交汇点，也就是观察汽车电子的十个点。
它们背后的的控制底层逻辑是不同的，车身、底盘、动力使用CP（Classic Platform AUTOSAR）架构，搭配MCU（Microcontroller Unit）；自动驾驶和座舱大多使用类AP（Adaptive Platform AUTOSAR）架构，大多搭配SoC（System on Chip）芯片。