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长安UNI-T空间-传感器-车架

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摘要来自:《中国自动驾驶芯片行业现状深度分析与未来前景研究报告》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《中国自动驾驶芯片行业现状深度分析与未来前景研究报告》的片段:

CPU兼顾计算和控制,具有很强的计算通用性,但计算性能不足以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求。GPU是由大量内核组成的大规模并行计算架构,适用于数据密集型应用中的计算处理和并行计算,GPU的80%以上是运算单元(ALU),因此更擅长大规模并行计算。但是,它的功率很高,推理效率一般。FPGA具有灵活性高的特点,采用通用处理器或ASIC难以实现的低级硬件控制操作技术,使用FPGA即可轻松实现,从而为算法功能的实现和优化留下了更大的空间。但是,它具有高功耗和高批量生产成本,适用于具有许多连接器的企业和军事领域。

从自动驾驶整体发展趋势来看,由于需要处理的传感器信息需要大量冗余,自动驾驶对于终端算力的要求极高,同时对于终端计算的实时性、能效以及可靠性提出更高的要求,综合来看ASIC将成为未来自动驾驶处理器芯片的主流解决方案。

自动驾驶平台和芯片成标配

在自动驾驶时代,汽车架构和主控芯片将出现集中化显著的趋势,其中汽车架构将从分布式E/E架构发展到中央计算架构,主控芯片将从单个CPU转变为包含AI模块的SoC芯片。具体来说,控制器需要接收、分析和处理大量信号且复杂,智能汽车系统需要处理大量的图片、视频等非结构化数据,原有的分布式计算架构对应一个ECU或单个子模块域控制器已经不能适应未来的需求,中央计算架构将成为主要的发展趋势。中央计算架构可以使用计算机控制整车,更方便地升级整车的OTA软件,因此具有高算力和低纬度的自动驾驶SoC芯片

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