OEM层面，比亚迪在垂直整合共赢模式下建立了动力电池、电驱动、功率半导体等新能源汽车体系中核心部件的产能。旗下的比亚迪半导体率先具备IGBT和SiC芯片的IDM设计制造能力。2020年底，比亚迪半导体开始自研碳化硅芯片，并且将SiC模块批量应用于汉EV，2021年5月扩建了模块生产线，是全球首家、国内唯一实现 SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
蔚来的碳化硅电驱系统研发的比较早，专门组织了碳化硅团队，对产品从模块级别到控制器级别到电驱级别都做了强化测试。2021年6月首台碳化硅电驱系统 C 样件下线。紧接着蔚然动力一份编制于2021年8月份的新能源汽车电驱动系统扩建项目环评报告显示，除了碳化硅研发实验室外，蔚来将建设自研碳化硅功率模块工艺实验线一条，新增测试设备若干，将使用4万个碳化硅芯片，设计生产能力每年5000套模块。
蔚然动力新能源汽车电驱动系统扩建项目环评报告
Tier 1层面，博格华纳苏州工厂正在建设二期项目，该项目包括了三条用于电机控制器的Viper模块 (硅基IGBT模块和碳化硅基MOSFET模块）封测生产线。到2023年年中，二期项目正式量产后，整个苏州工厂的Viper年产能将为1300万片。苏州工厂也将是博格华纳全球第二个Viper生产基地。