纬湃科技第四代高压逆变器采用模块化设计及定制化的门级驱动芯片。该逆变器可根据客户需求适配不同功率、不同模块（硅基/碳化硅）的应用。其核心部件功率模块的封装产线已于天津工厂量产，并运用于国内外多家主机厂的逆变器，第二条产线也将于今年年底投入试生产。
电装在2020年12月宣布开始批量生产搭载了碳化硅材料的新一代升压功率模块。该模块首先用于丰田日本正式发售的燃料电池车Mirai车型。电装开发了 REVOSIC 技术，旨在将 SiC 功率半导体（二极管和晶体管）应用于车载应用。
汇川技术据了解建立了多个投资伙伴关系。目前，汇川主要是在培育国产SiC产业链，2021年分别参与了上海瀚薪和同光晶体（已于2021年12月28日更名为河北同光半导体股份有限公司）的融资。两家被投企业均属于第三代半导体材料领域的企业，上海瀚薪主营业务为第三代半导体功率器件及功率模块的研发与生产，同光晶体拥有先进的碳化硅衬底生产技术和完善的产线。
臻驱科技从2018年开始在主要产品线上全部切换到自研的模块，与宝马就第二代高性能碳化硅功率模块已经完成了初步产品设计与打样，后续测试与验证工作也正在紧锣密鼓的进程中；上汽大众搭载臻驱碳化硅电控的三合一电驱动系统完成试制和测试。而且，臻驱科技正筹划自建功率模块的产线。
2、股权合作
股权合作的多为OEM与国内的Tier供应商，如上汽、吉利、东风、一汽、正海集团。
2018年，上汽集团与英飞凌公司合资设立上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，专业从事车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售，主要为中国市场生产汽车级框架式IGBT模块 —— HybridPACKTM。
2021年5月，吉利汽车子公司威睿电动汽车与芯聚能等合资成立广东芯粤能半导体有限公司。芯聚能成立于2018年，目前正深耕SiC功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。据芯聚能总裁周晓阳的介绍，芯聚能SiC模块(6-in-1)将用于主逆变器，且已通过国内前三的主机厂车载可靠性测试、夏季标定和耐久测试，系统环境耐久试验考核，预计2022年Q1量产。
