考虑到汽车制造商都在差异化上下功夫，传统汽车芯片向市场出售的产品及方案显然很难做到这一点。马斯克表示，特斯拉的工程师们计算出，自研芯片将与现有产品的性能相当，耗电量仅为现有产品的十分之一，成为仅为十分之一。
换个角度说，传统汽车时代的辉煌，更多建立在产业链的精细分工，大家追求的是终端销量的规模效应。而随着共享出行、自动驾驶时代的到来，未来整车销售规模无疑将遭遇天花板。
有效控制供应链成本、提升供应链差异化、加快技术迭代自主掌控权，无疑是未来数年一线汽车制造商能够继续保持市场份额的前提条件。
六年前，丰田汽车宣布，借助自主开发的芯片，可以将混合动力汽车的燃油效率提高至多10%。进步在于通过集成了混合动力汽车的电池、电机和发电机的功率控制单元来管理电流。
此外，新的芯片只相当于传统芯片的十分之一功耗，同时让整个动力控制单元（PCU）体积缩小80%。为此，丰田汽车启用了一座庞大的半导体开发大楼，以引领这项新技术。
在核心的半导体芯片方面，丰田历来都是采取内部开发的策略，从1997年推出的第一代普锐斯混合动力汽车开始。类似的策略，同样适用于自动驾驶汽车。
去年7月，丰田汽车宣布和旗下零部件公司电装(Denso)计划成立一家合资企业，为未来的联网和自动驾驶汽车开发下一代半导体。目前，电装是丰田和雷克萨斯零部件的关键供应商。
而在一年前，电装已经出资约8亿亿元增持芯片制造商瑞萨电子4.5%的股份，持股比例升至5%。目的是，进一步加强与拥有丰富经验和专业知识的半导体制造商合作，以开发自动驾驶和其他新领域的车辆控制系统。
如果说，软件定义汽车是未来汽车制造商拥抱互联网、快速建立自身差异化的趋势，那么拥有半导体芯片研发定制能力则是背后的硬核担当。
二、吉利选择“造芯”
而对于中国自主品牌来说，在新一轮汽车革命之际，必须扛起自主创新的大旗。
五年前，当智能网联汽车对于大多数消费者来说还是少数人知晓的概念时，李书福就已经重新定义了汽车的未来：“未来汽车是四个轮子、一块电池和一部电脑“。
从1.0时代的造一辆可以开的车，到2.0时代通过收购沃尔沃汽车，快速补缺自主品牌的原创能力、品质和安全基因，如今，迈入3.0时代，吉利开始尝试真正意义上的自主创新。
这对于三年前晋升中国自主品牌销量老大的吉利来说，是一条必须走的路。
2020年李书福的新年致辞中这样写道：在变化的市场中把握“不变”的本质。吉利“十年千亿”的研发投入已见成效，最终目标是成为具有国际竞争力的全球创新型科技企业集团。
成立于2013年的CEVT（吉利汽车中欧技术研发中心），是吉利集团全球四大研发中心之一，基于吉利和沃尔沃的优势与资源，联合开发全新的基础模块架构和核心部件。CMA架构就是出自CEVT，这让吉利尝到了甜头。
几年前，CEVT的高层开始频繁造访以色列。英特尔153亿美元收购以色列ADAS芯片及技术供应商Mobileye，让汽车业看到了以色列的巨大创新潜力。
增强车内用户体验、自动驾驶和网络安全，是CEVT尝试在以色列寻找创新公司的三个目标方向。目前，近十多家以色列科技初创公司与CEVT展开了一系列合作。
“幸运的是，我们有一个中国老板，他在需要的时候非常迅速地改变计划，而且对新事物非常开放。“这是CEVT的一位外籍高管对李书福的个人评价。
这位高管表示，在加入吉利之前，我对吉利的研发或中国文化几乎没有什么经验。今天，我们开发新技术和新产品的速度给我留下了深刻的印象。
通过全球化的触角和创新布局，吉利在去年下定决心开始“造芯”。
吉利集团控股的亿咖通科技和Arm中国合资的湖北芯擎科技正式亮相，其中，亿咖通持股60%，并规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地。
随后，在半导体行业打拼多年的汪凯正式加盟并出任公司首席执行官。在此之前，汪凯曾任华芯通半导体首席执行官，并拥有包括SanDisk、Freescale、Broadcom等多家半导体芯片公司的高管经历。
而华芯通半导体则是一家由贵州省与美国高通公司共同出资成立的服务器芯片研发制造公司。但在汪凯加盟芯擎科技之前的几个月，华芯通半导体宣布公司关闭。
和汪凯一起加盟芯擎科技还有数位华芯通半导体高管和研发团队成员，其中包括原华芯通软件及系统副总裁杨欣欣出任芯擎科技工程副总裁。
在汪凯看来，吉利汽车的垂直整合，使得汽车电子芯片对投入市场是最有效，并且是最快速的。尤其是和车厂进行深度匹配，尤其在产品的定义期，一起来确定产品的形态和功能要求。
而Arm和吉利的相互选择，一方面，如今几乎可以从每部车上发现Arm技术，不管是连接、信息娱乐系统、ADAS、动力系统等不同领域。另一方面，中国是全球最大，也是极为关键的市场，占据全球25%的汽车销售份额。
更关键的是，ARM的商业模式也在发生变化。过去，传统意义的Arm客户是半导体厂商，但事实上近年来，ARM也正在与不同层级的产业伙伴合作，其中就包括汽车OEM厂商。
而对于吉利来说，基于Arm架构的车载芯片在车规级安全性上已拥有非常成熟的解决方案。Arm则可以借助吉利旗下品牌车型大量采用自家的 IP ，可以更快地把新方案 推向市场，并在实际场景中得到规模化验证。
按照规划，芯擎科技的第一代产品采用台积电最新的7纳米工艺，也是未来几年汽车芯片的主流趋势。时间点计划分别是，今年计划流片，2021年会进行试生产，2022年上市并投入大规模量产。
目前，芯擎科技规划了完整的汽车半导体产品线：往上，向自动驾驶、无人控制上走；往下，有微处理器（MCU）配套产品。除此以外，还有5G无线模块，蓝牙，WIFI，传感器和功率器件（IGBT）。
而作为吉利造芯的试水，去年7月，由芯擎科技母公司亿咖通科技自主主导定义、与联发科合作研发的E系列芯片正式发布。由于采用了联合定制研发的模式，E01芯片性能相较于现有通用芯片的提升就足以看出车企造芯的潜在威力。
