在这样的大环境下，上游的供应商也在寻找新的解决方案，不仅要为车企客户考虑整个系统的降本问题，还要在产品和技术迭代中迎合市场更高阶的要求。从此次北京车展来看，智驾赛道和车芯片赛道，这种趋势更加明显。
特别是车芯片领域，大家在产品介绍和战略部署时，已不再单维度地强调算力。我们发现，成本等优势被芯片玩家更加重视，特别是头部企业们，都在探寻一条为车企降本的“性价比”路线，以此占领更多的市场高地。
降本方法论
在多家本土芯片厂商看来，为客户节省开发周期，本质上也是为车企降本，且这一途径是国产芯片的优势之一。
芯驰科技产品与市场总监张曦桐告诉《汽车公社》，作为本土厂商，优势之一，是整个开发和适配的速度远超国外厂商。现阶段，芯驰可以帮助国内企业节省5~6个月的开发周期。
“大部分的适配工作，可以提前替主机厂做，比如先进的信息安全方法，可以在车厂还没有动起来的时候，我们就开始做，车厂如果选择我们的方案，就可以直接把这个周期节省掉。这一点，国外的芯片厂可能不一定能做得到的。”
另一个，是支持国内客户的定制化需求。
“国内的车企，其实跟国外的生产不太一样，国内竞争很激烈，需要做很多差异化需求，需要芯片从底层上去支持客制化。”这一点，张曦桐认为国内芯片公司是极具优势的，也是芯驰等车芯片“黑马”的护城河之一。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯也曾表示，目前汽车制造已经朝着新的方向发展，大家都在思考，如何为汽车企业做到降本增效，让刚性需求融合在一起。舱泊行集合在一起，是一个不错的解题思路。
本质上，是提供更高集成度的芯片方案，属于横向的功能扩展，把多个功能集成到更少的芯片里，从而为车企降低智能化成本。
在智驾领域，黑芝麻华山系列A1000是我国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台,也是国内目前较为成熟、且量产车企最多的自动驾驶芯片。目前，A1000已处于全面量产交付状态。
大陆集团自动驾驶及出行事业群中国区前负责人罗沄曾表示，行泊一体是以产品驱动的开发，兼顾了功能体验和成本，将两套系统整合为一体，可降低约50%的成本——
这对车企有着极大的吸引力。
跨越融合，对芯片公司也是挑战。芯驰科技张曦桐认为，这种难度主要体现在三方面。
一是，集成的功能变多，对MCU处理能力有更高要求；二是，要考虑安全性，跨域融合，跨到了另外一个域，可能是动力和底盘，这样一来，肯定需要更高的安全性。三是，各业务之间可能需要做一些隔离机制，产品上也需要通过各种软硬件的办法去支持虚拟化。
目前量产的解决方案，舱泊一体和行泊一体占大多数，在所有集成里，舱驾一体的难度是最大的。
舱驾一体，对芯片供应商难在哪？
芯驰科技CTO孙鸣乐认为，首先，功能安全的等级不一样，ADAS功能安全等级更高。整个设计上讲，如果是用单芯片去做，要整个芯片都能达到ADAS等级才能实现。
其次，对散热的挑战更高，原来两个控制器都有自己的盒子，塞到一起，功耗放在一起，热设计更难。
最后，在复杂度上，做了硬件解耦，交互其实非常有限。
放在一起之后，交互都在芯片内部，它会变得更高效，但要同时在一个处理器上去运行这么多东西，它从软件、或者底软或是整个软件架构上讲，比之前是更有难度。
兆易创新是中国芯片展区的一家科技公司，最近几年，一直致力于开发存储器技术、MCU和传感器解决方案。