但汽车与智能化的结合并非是一帆风顺的，就如当下如火如荼的大模型上车一样，受制于车用芯片的性能局限，车企纷纷通过精简大模型或者调用云端大模型的方式来实现相应的功能，很明显，精简大模型会功能受限，而调用云端大模型又过于依赖通讯网络，这都会使得消费者的用车体验大打折扣。
图片来源：联发科
为了解决这样的行业难题，联发科便推出了CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三款座舱芯片，并已经获得6家以上的头部车企定点，其中搭载4nm制程的新车型将会在5、6月份实现SOP，以支持远高于行业水平、最高可达70亿参数的AI大模型来看（3nm支持130亿），这就意味着汽车行业即将开启端侧大模型时代。
产品信息：天玑汽车座舱平台整合了Armv9架构，支持先进的端侧生成式AI技术。其中，采用3nm制程的CT-X1，支持130亿参数的AI大语言模型和多模态生成式AI模型，能够在1秒内生成AI图像；采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0支持70亿参数的AI大语言模型，同样可实现1秒内生成AI图像。
最强座舱芯片的产业价值
端侧大模型是消费电子领域火热的新概念。在ChatGPT、Sora等大模型一轮又一轮刷新人们认知的背景下，几乎所有硬件厂商共同认为AI是下一个行业爆发点。为此，OPPO、荣耀等手机厂商纷纷发布了自家的大模型产品，用来强化自身的竞争力。
作为手机芯片领域的佼佼者，联发科早已开启了对AI领域的布局，并将在手机市场的优势延伸到了汽车领域。
去年4月，联发科正式对外发布了天玑汽车平台，将其在移动平台的旗舰品牌“天玑”，应用到了汽车领域，以彰显联发科布局汽车产业的决心。一年后，天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三大芯片正式亮相，为车企的中高端车型提供了新选择。
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据安兔兔信息显示，基于4nm的CT-Y1实测安兔兔车机版跑分超过107万，这颗轻旗舰与骁龙8295旗舰的算力性能基本持平。而3nm工艺打造的旗舰CT-X1，性能比骁龙8295强30%，成为目前市场上最强的座舱芯片。
之所以端侧大模型会成为大势所趋，是因为云端大模型过于依赖通讯网络，在地库、隧道等信号弱的场景中体验不佳，而端侧大模型不仅很好地解决了这样的问题，还拥有响应速度快，隐私性更好等诸多优势。
图注：联发科技资深副总经理运算联通元宇宙事业群总经理 游人杰
“联发科座舱平台能够加速把AI在云端的大模型应用落到端侧来，这是我们希望联发科能够带给客户的价值”，游人杰这样表示。
同业内诸多车企将大模型裁剪至50亿甚至10-20亿参数的状态相比，联发科座舱平台支持70～130亿参数状态，有着颇为领先的优势，这样的优势能够帮助车企建立领先的品牌形象，更好地探索和发展智能汽车行业。
除了拥有先进制程和出众端侧生成式AI技术之外，联发科座舱平台还具有高度集成的特点。官方信息显示，天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0不仅内部集成了5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统（GNSS）等诸多功能，还可内建旗舰级的HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多种智能影像优化技术，这样高度集成的状态，能够显著降低车企的人力和时间成本。
在联发科技天玑汽车联接平台副总经理Weizhi Yu看来，联发科能够从硬件高度整合、缩短开发周期、系统性能优化三个层面来帮助车企降本。例如，在开发周期的优化上，联发科从立项到量产上车的时间可以缩短到1年，而行业平均要2年的时间，这就意味着联发科能够帮助车企节省一半的人力成本。
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“我们做了很多软件工作，搭建了很好的软件的机座，可以在CPU、GPU还有AI这块大幅度降低成本，这带来的降本效果可能会超乎你的想象”，他进一步解释道。
在汽车行业竞争越来越激烈，价格战此起彼伏的行业大势下，联发科推出性能优异且成本更可控的座舱芯片，在推动行业快速进化的同时，也该领域王位新的继任者。