就在电驱系统迈向高度集成化之时，散热和维修方面的挑战也接踵而至。
首先，电驱集成度越高，系统内各个部件的距离就越近，产生的热量更集中。必须具有更强的散热能力才能保证内部的温度正常，将风冷升级为液冷或直冷会取得更好的效果。
其次，多个部件被共用件紧密连接在一起，一旦其中某个部件需要进行维修，需要拆除整个模块，增加维修成本与时间。特斯拉的解决方案比较优秀，其第四代电驱系统的壳体采取的是四段式的设计，使用螺栓将电机壳体、减速箱壳、控制器箱体、控制盖板部分连接。相比于集成化壳体、这种分体思路设计的装配、拆卸和维修过程会更加便利，同时避免了复杂集成壳的重新开发，节省成本和时间。然而，与高度集成的X合一技术路线相比，它在功率密度上稍显不足。