如何应对上述挑战？以芯驰为例，芯驰在座舱芯片方面提供的是一个整体的解决方案，除了芯片硬件以外，还跟合作伙伴一起提供全栈的软件解决方案，从底层操作系统，到中间件、上层的应用软件，最终交付一套完整的解决方案，帮助客户一起实现产品能够快速地量产和上车。
对于芯片国产化面临的挑战，芯旺微电子产品总监卢恒洋补充到，汽车芯片的发展目前面临着三大挑战，第一是底层器件的可靠性；第二是研发过程；第三是安全。一款产品从无到有，往往是非常简单的，但是从有到好，是非常难的过程，需要一个体系甚至是一场研发变革来支撑变好的状态。
芯旺微电子产品总监卢恒洋
在国内座舱芯片领域，已经有一些成功的国产替代方案。中科创达智能汽车事业群第一事业部副总经理陈凯介绍，座舱芯片包括车规级和非车规级两类，其中车规级比较常用的有高通等，同时国内的芯片企业包括芯驰、黑芝麻、地平线等，都在不停地替代原有的主流方案；非车规级近两年的趋势也愈加明显，例如比亚迪应用的座舱系统，具有较高的性价比，吸引主流的OEM厂商也不断参与进来。另外，服务型芯片也有上车的趋势，以特斯拉为样本，国内的一些企业也在跟随。
中科创达智能汽车事业群第一事业部副总经理陈凯
中国电动汽车充电基础设施促进联盟副秘书长仝宗旗认为，随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展，汽车正在从传统的交通工具变成一个智能的互联移动平台，车辆未来的产品差异化需要由芯片与软件合力兑现。在汽车电子电气架构从分布式向跨域集中式转变的过程中，车规级芯片的发展成为汽车产业转型升级的关键，在智能汽车发展中具有关键作用与战略意义。同时由此带来车用操作系统技术架构、核心技术、软件开发模式等方面的全面变革。在此背景下，仝宗旗建议，国内需要秉承“开放、开源并协作构建多层解耦的立体生态体系”理念，形成中国标准和满足中国应用场景的产品，共建产业生态。
中国电动汽车充电基础设施促进联盟副秘书长仝宗旗
车用操作系统破局之道
陈凯认为，随着高通、英伟达、地平线的新产品不断涌现，芯片的算力维度大幅提升，这将会给操作系统带来更大的技术挑战，包括系统的复杂程度、功能安全、软硬件协同、架构设计等等，都会由于芯片的快速发展而增加挑战难度。同时，对于整车的操作系统而言，在当前的芯片算力不断加强之后，包括异构架构演进之后的解决方案，必须要通过整车的操作系统来统合HPC（高性能计算）能力，使所有底层非实时型的东西往上移，同时把云端的资源，以及相关联的能力不停往车端移，做到良好的融合。