舱驾融合也称为舱驾一体，包括软件层面的融合和硬件层面的融合：软件层面的融合主要是在软件和功能层面，融合智驾与座舱的软件、数据等，包括升级软件架构、开发面向服务的架构（SOA）、跨域打通信息与数据交互、实现智驾与座舱功能联动等；硬件层面的融合主要是硬件形态的融合，是一种直观可见的集成化，将从本质上改变底层软件与通讯方式，并且具有明显的BOM成本优势。
不同程度的硬件层面舱驾融合方案
可见，软件层面的舱驾融合，更多融合的是功能与应用，相对容易实现，而硬件层面的融合，则形成了完全一体化的新硬件，开发的工作量与难度较大。目前，硬件层面的融合，存在One-Box、One-Board、One-Chip等不同融合程度的方案。
One-Box方案是将智驾域的核心板与座舱域的核心板，集成在同一个域控制器中，但核心板原本的软、硬件架构都不改变，板间通信方案也不变。One-Box方案有点为了融合而融合的味道，集成度最低，融合的难度也最低。
One-Board方案是将智驾的SoC芯片与座舱的SoC芯片，集成在同一块核心板上，但两块SoC仍然分别处理智驾域和座舱域的数据，只是在一块板子上，共用MCU、存储、接口等外围硬件。One-Board方案能够一定程度上提高集成度，减小通讯时延，提升舱驾的整体性能表现；并且，One-Board方案能够有效减少SoC以外的硬件，从而降低系统的BOM成本。
One-Chip方案是在同一块SoC芯片上，同时处理智驾域和座舱域的数据，通过在SoC上运行虚拟机，实现智驾和座舱的不同功能模块。One-Chip方案是真正意义上的舱驾融合，集成度最高，能够最大程度地集成智驾域和座舱域的硬件，提升舱驾性能表现，并实现最大程度地降本。不过，One-Chip方案的融合难度也最大，目前还少有应用案例。