如果说芯片是汽车的大脑，雷达就是汽车的眼睛。从上海车展透露的趋势来看，国产化、智能化都将成为未来发展潮流。智能化与电气化的新时代下，尖端芯片、自动驾驶等技术正在打破过去汽车领域封闭的、线性的体系，二级、三级供应商正越过一级供应商，直接与主机厂对话，甚至直接向市场、向用户发声。
下届上海车展将于2025年举办，在这个多家企业都摩拳擦掌、锚定了目标的“大年份”，行业战况的火热之势或将再翻倍。
给汽车装上更国产化的大脑
芯片堪称汽车的大脑，而本届车展就把这颗“大脑”的国产化发展趋势展现了出来。
本届车展上，芯驰科技芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0正式亮相，升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P也一并亮相。
芯驰科技CEO程泰毅表示，我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。
芯驰科技相关负责人表示，在“芯片荒”的背景下，更多国内芯片企业拿到了车企的“入场券”，处于机遇期，如果能达成车型合作，这种习惯会延续下去。
在本届上海车展上，本次车展佑驾创新带来了基于地平线征程芯片和德州仪器芯片开发的智能驾驶域控制器全系列产品。
实际上，作为一家跨国公司，德州仪器已然感受到了芯片国产化带来的变化。德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征向贝壳财经记者表示，中国在整个自动驾驶领域已经走在世界的前列，智能化带给中国车企前所未有的机会，竞争从发动机、变速器、底盘，变成了信息技术和智能化技术的叠加。
“我们非常看重中国市场，不仅因为这个市场足够大，还在于这个市场已经起到的引领者的作用。我们在整个中国的投入不仅会更大，而且会把最先进的技术优先在中国企业中寻找合作方”，蔡征表示。
谈及挑战，蔡征表示，未来行业竞争肯定会越来越激烈，毕竟这是一个快速增长的市场。对于“芯片荒”，他认为一方面智能化发展迅速，供不应求，另一方面结构性缺货导致生产与需求不匹配。“未来这可能会不断给芯片厂商压力和动力，我们会努力让自己的供应链变得更加有保障”。
