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大众ID.3充电-空间

大众ID.3充电_空间

摘要来自:《造便宜的大车,10万内能买大众纯电车,前驱加板悬无所谓?》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《造便宜的大车,10万内能买大众纯电车,前驱加板悬无所谓?》的片段:

当然,结合神行电池、金砖电池的案例来看,的容量密度也已经今非昔比。所以结合以上信息来看,大众CMP平台打造车型的续航表现,至少应该保持在如今大众MEB平台打造的ID.系列的水平。更关键的问题是充电速度,800V这个话题在两年前,大众即便是MEB平台也会明明白白告诉你,400V就是最好的选择。但在眼下揭晓CMP平台的同时,大众也明确了升级后的MEB+平台,将拥有更快的充电速度。放在眼下这个时代,将“更快的充电速度”与800V画等号,似乎也并不违和。

如果MEB+纳入800V范畴,那似乎意味着,大众整合现有平台,构建SSP架构的动作被加速了。那么,回到我们今天主要讨论的话题,新生的大众CMP平台,有希望坐上SSP架构的餐桌吗?至少从技术角度来看,并没有拒绝CMP上桌的瓶颈。在电池部分,SSP大家庭中,作为区分的核心是电芯材料。即,入门的磷酸铁锂,中间部分的高锰材料,以及高端定位的高镍材料。在磷酸铁锂攻克800V之后,以上标准电芯也就不存在适配的问题。

剩下的问题便是成本,也就是说,注定以走量和廉价为目标的大众CMP平台,能否承受全车升级SiC。这个疑问有一个前提,也就是说大众不会考虑“半800V”路线,也就是高压充电或者升压充电,然后相对低压用电的方案。因为这套技术方案的损耗过大,为了提升充电速度,最终效果有点得不偿失。更重要的是,边际效应才是SiC能否大规模装车的重要因素。这就需要大众汽车与时间和销量赛跑了,毕竟立足于CMP平台的车型,要在2年后(2026年)才开始落地。

写在最后

适当牺牲性能和操控,换取更大的空间,以及更低的价格。大众全新CMP平台打的算盘,其实和当年的大众朗逸没什么本质区别。不过电气化的变化,使得新平台打造的车型,也不至于在性能、操控上需要做出太多牺牲,并且能在空间上带来更大的惊喜。随之而来的则是对续航焦虑的考量,这部分到底如何抉择,或许还需要时间和销量为技术做出背书。

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