继 MQB、MLB、MEB 和 PPE 平台之后，下一代硬件平台将降低复杂性，将现有的平台优势整合到一个架构中，用于从入门级到顶级的整个产品组合范围，从 85 到 850 千瓦。SSP平台将允许从设计到驾驶动态、效率和范围、性能、舒适性和数字化等各个方面进行大量差异化。但是一个平台并不意味着针对所有产品和价格段的单一技术解决方案。
大众表示：SSP平台并不意味着将生产顶级的一刀切解决方案，仍然需要同时实现最大的产品差异化以及显着减少差异。因此，SSP 由具有专用车型变更的标准化高价值模块以及一些预定义的平台尺寸组成，通过减少模块和平台的变体数量来降低复杂性。同时，由于可扩展性和模块的各种组合以及不同的平台尺寸，仍然可以提供出色的品牌差异化。
未来使用统一的机电一体化平台架构将大大提高规模经济，将复杂性降低大约 50%，但是仍然可以通过将不同的模块与车辆平台相结合来满足特定的车辆和品牌要求。但是，想要确保车辆的耐用性、舒适性等优势，依然有着严格的限制，因此SSP平台的实用性至关重要。
SSP平台车型将获得大众汽车集团的下一代电动汽车组件，包括统一的电池容量和固态电池。高端车型可能拥有更持久的电池、15分钟的0-80%快速充电时间和1000公里的长续航里程。使用更少的电池系统将降低开发和生产成本，这对于有竞争力的低端车型定价至关重要。