2019年，比亚迪、斯达半导的市占率已经达到20%、17%。2020年，斯达半导生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万套新能源汽车、市占率进一步提升达15%。根据2021年报，斯达半导应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，市占率继续上升。
相比IGBT，车规级MCU国产化晚很多，直到2018年比亚迪成功推出第一代8位车规级MCU芯片，才实现零突破。一年后，比亚迪的第一代32位车规级MCU芯片成功搭载在了旗下的全系车型上。同年，芯旺微将车规级MCU推向汽车市场。实现了汽车前装产品的量产，并发布32位汽车级MCU。但全球汽车MCU市场依然是海外巨头的天下，市占率超过95%。
在SoC芯片方面，地平线、黑芝麻等汽车芯片领域的“新势力”异军突起，与英伟达、高通等国外传统芯片厂正面刚。
2020年6月，地平线的国内首款车规级AI芯片征程2搭载的长安UNI-T上市，实现中国车规级 AI 芯片的首次上车量产，当年这款芯片出货量突破16万片。今年10月大众宣布24亿欧元投资地平线，其旗下的CARIAD也与地平线成立了合资公司。此外，地平线与比亚迪、奇瑞、长城、江汽、理想、哪吒、岚图等厂商也均有合作。
黑芝麻智能的华山二号A1000芯片已完成所有车规级认证，也是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。目前，黑芝麻已经获取了15个车企的量产项目。
可以说，国产汽车芯片在当下迎来了更好的发展机遇。自主品牌车企已逐渐开始接受和主动拥抱国产芯片，风向开始转变，一些提早布局的芯片公司也开始享受市场红利。
02 三座大山目前就全球半导体市场竞争格局来看，欧美日等巨头仍占据国内汽车芯片超95%的份额，国内产品的自主率普遍偏低，总体在5%以内，中国汽车芯片进口依赖度极高，要想真正实现车芯国产化还要解决这三大难题。
首先车规是芯片国产化的重要一步。迈过这一步，我们才能离高端芯片的国产化替代越来越近。相比工业级、消费级芯片，车规级芯片在研发、制造、合规、量产等环节都遭遇着更高层级的挑战。
车规的难点就在于汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多，如温度，消费芯片的温控区间在 0 ℃ ~125 ℃之间，而汽车芯片要达到 -40 ℃ ~175 ℃的温控区间，而且振动要求是 50G。这种特殊性决定了汽车芯片需要进行三级验证：部件验证、系统验证、整车级验证。
