2009是智能机崭露头角的一年，人们大多讨论着iPhone 3GS，魅族m8，华为U8220等产品的接连上市，韦尔通创业团队则敏锐地捕捉到智能机对于组装轻量化的需求，要减少机械件，胶粘剂必不可少，由此，他们选定了PUR高性能环保型胶粘剂这一方向。
消费级电子胶粘剂的应用集中在触控屏组装、结构件固定、零部件防水密封等领域，因此产品性能的需求主要在稳定性、防水防潮和美观性上，通常而言，一支30毫升的胶粘剂约可应用于1000部手机，一旦出现质量问题必然导致巨量损失。
由此，迭代、淘汰成为韦尔通生产车间的常态，以PUR胶为例，技术人员需要不断试错、重复比对十几个配方，才能挑选出最适合客户的产品。
图片来源：韦尔通
为了保持在技术上的领先优势，韦尔通每年将12%以上的消费收入投入研发，团队的研发人员占比超过30%，高素质的研发团队也为其构筑了坚实的技术壁垒：截止2022年12月，韦尔通累计申请专利高达161件。
这种精益求精的态度也被韦尔通用于汽车业务的拓展上。
中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟曾表示，2022年中国汽车智能化渗透率超过30%，2030年则将达到70%。按此速度推算汽车芯片的增长趋势，2030年，中国汽车芯片的规模约300亿美元，芯片需求量可达1000亿-1200亿颗/年。
芯片从消费级走向车规级的前提在于保证安全性和可靠性，为了填补芯片和PCB之间的空隙，吸收机械和热应力，保护焊点不在极端工况下被撕裂，就需要用到芯片底部填充胶。
韦尔通科技股份有限公司高级技术经理曹志巍指出，对行业内的大多数产品进行可靠性测试时，比较容易出现失效情况的两大关键测试分别是温度循环和跌落循环，大部分产品最容易在芯片内部焊点出现开裂。
图片来源：韦尔通
针对这一点，韦尔通特别研发了针对汽车电子领域的高可靠性UF21625型底填材料，现已通过第三方检测认证，在温度循环和跌落循环测试中都可以保证芯片焊点的完好性，可为BGA、CSP、LGA元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。此外，韦尔通的汽车电子解决方案全面覆盖车载控制单元、数据模组、雷达/激光雷达、摄像模组的应用领域。