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北京X3性能-速度-升级

北京X3性能_速度_升级

摘要来自:《领跑新周期!高通8295/8255上车,这家厂商已经整装》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《领跑新周期!高通8295/8255上车,这家厂商已经整装》的片段:

“伴随着汽车座舱中屏幕数量不断增加以及高性能计算平台的普及,以3D 画面、沉浸式交互为特征的智能座舱为驾乘者带来了更好的用户体验,也成为当下座舱HMI设计与开发的焦点。” 施舜尧表示,通过3D化设计,人机交互更为顺畅、自然,用户体验也会得到大幅提升。

不过,实现高质量的3D HMI需要图形渲染、动画处理等复杂的技术支持,同时还要考虑语音识别、眼球追踪、语音控制等交互方式的复杂性。

此前,诚迈科技旗下子公司——智达诚远围绕视觉3D交互、多模态交互等,打造了一系列的系统级解决方案,不仅可以提供丰富的3D车载套件,还可以联合多家生态企业,快速助力主机厂打造量产级的3D HMI方案。

另外,需要特别提及的是,智达诚远基于2D/3D多屏融合技术,在3D HMI交互模式下,同样支持2D交互生态的导入,确保汽车厂商可以更好地实现从2D向3D技术的升级。

可以预见,伴随着汽车电子电气架构的升级,以及3D、多模态交互等技术的应用,智能座舱正在向以乘客为中心的第三生活空间迈进。

上述变化的背后,汽车电子电器架构正在往中央计算-区域控制架构演进,基于充足的计算资源、SOA软件架构和超高速带宽,大模型、生成式AI等上车成为了可能,并且正在进一步驱动座舱体验持续进化。

智能座舱竞争升级

不可否认,智能座舱正在往场景多样化、体验个性化等方向发展。对于整车厂来说,面临着“既要打造单车的特色、又要保证车型风格的一致性并且降低差异化的投入成本”的难题。

与此同时,伴随着智能座舱功能的日趋增多和不断融合,整个系统软件开发的复杂性也在急剧增加。同时,芯片越来越强大、迭代速度越来越快,如何利用软件充分挖掘芯片NPU、GPU、DSP等硬件性能,更好地实现软硬分离等已经成为了智能座舱市场面临的痛点。

施舜尧表示,通过SOA的软硬件分离,整车硬件可以通过各个操作系统承载服务固化,有效减少整车多操作系统带来的生态碎片化问题。此外,通过SOA固化后的服务组合,可以更高效地打造更多智能座舱的组合场景,也可以通过整车OTA持续更新个性化体验。

智达诚远专注于打造智能汽车软件解决方案,目前已经打造了整车SOA服务框架及解决方案,并且打通了智能座舱与其他域融合的协议栈方案。

“智达诚远已经协助客户量产了国内首个支持SOA的智能座舱项目。” 施舜尧介绍,智达诚远还从3D交互、AI数字人等智能场景,围绕智能座舱的多模态交互,打造了对应的系统级解决方案。

其中,全新升级的智能座舱域软件平台FusionEX7.0,支持软硬分离和模块化架构设计,目前已经适配高通、瑞萨、芯驰等主流车规级芯片,包括高通8295/8255芯片,可以从底层为座舱功能的打造和升级提供关键支撑。

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