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奔驰A级传感器-车灯-车身

奔驰A级传感器_车灯_车身

摘要来自:《第100万辆!比亚迪成缺芯风潮最大赢家:新能源汽车产业如》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《第100万辆!比亚迪成缺芯风潮最大赢家:新能源汽车产业如》的片段:


如今,比亚迪半导体已经布局了功率半导体、智能传感器、智能控制IC、光电半导体以及制造服务等五大领域,覆盖了光、电、磁等信号的感应、处理以及控制。它生产研发的车规级与工业级MCU芯片出货量已经突破了20亿颗,广泛应用在了汽车、能源、家电、工业、通讯以及消费电子等各个领域。


完成单飞的比亚迪半导体在决策层面将会更加灵活,也可以更加方便地向其他有芯片需求的车企、科技企业供货。它能够在如今芯片危机带来的巨大芯片缺口中,借助自身在技术和产能方面的优势迅速扩大市场占有率!

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芯片荒既是一个挑战

更是一次机遇

智能时代的汽车对芯片的应用,从最前面的车灯,到最后面的摄像头,还有中间部位上百种电子设备,无不渗透。在国家对新能源汽车系列支持政策和“双碳”目标驱动下,近几年新能源汽车快速发展,更是带动全球芯片需求量快速增加。

去年我国新能源汽车销量超过136万辆。美国是以传统燃油车为主力的市场,新能源车的销量同样是逐年上升。市场、技术两方面的需求,对汽车芯片的发展带来了巨大的机遇,而“芯片荒”并不仅仅是影响新能源汽车,而是汽车行业整体的发展。

对我国汽车“芯片荒”背后的原因,除了外部被动因素,内部的主动性问题不应忽视。从芯片制造的角度来看,根本原因是供需不平衡。另外,车规级芯片验证周期非常长,门槛较高,企业必须提前积累。

据统计,目前在我国整个汽车产业规模中,进口芯片占有率达到90%,甚至关键系统芯片全部为国外垄断,其他车身电子简单系统上的芯片自主化率不超过10%。而且随着新能源智能车芯片的成本大幅、快速提升,中国能在这个巨大的市场中占领多大的份额是我们所面临的问题!

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