二是电池、电机的生产链比较短，容易实现几个关键点的突破。芯片的生产链分布在全世界，所有环节上都有难点，至今没有一个国家能建立起完整的产业链。至于新出现的量子芯片、光子芯片，都在初步量产试用，能否取代硅基芯片还需时间验证。
他认为，汽车芯片设计具有投入大、产出周期长、市场小的特点。随着近几年国家、汽车业对自主芯片的重视，我国芯片产业取得了很大进步，但企业都相对弱小，没有高通、英伟达那样高出同行一大截的头部设计公司，也没有台积电、三星那样难以取代的生产企业。我们要实现全面突破需要10-15年。
芯片企业在努力 希望环境好起来
汽车市场的“内卷”还在热热闹闹的进行，芯片业的“内卷”很平静，没有汽车界那样的喧嚣，也没有引起外界的关注，但面对巨大的外部压力和同门兄弟的内扰，这个行业更应该得到重视和保护。
不同于崛起的中国新能源汽车业的强大，芯片业还很弱小。那位欧洲回来的芯片技术专家告诉笔者，芯片在欧美已成为夕阳产业，前几年中国车企不计成本的世界级大采购，救活了一大批奄奄一息的AI企业，让许多人成了富翁。而在中国，成立仅十年的芯片企业就成为行业内的“老企业”，足见这个行业之年轻、之朝阳、之弱小、之不抗打。
美国掐中国芯片业的脖子，打的是10年后中国智能产业的崛起。当初造车新势力融资入围汽车圈是另起炉灶换道超车，造不一样的汽车，如今有些资本进入汽车圈，首要目标变成了打垮对手。A总说，这比市场手段、政府手段助力的“内卷”更可怕，这两个手段抢的是对手的市场，资本助力的“内卷”是直接索对手的命。
如何应对外压？A总提出两个观点。第一，中国芯片业要从低端产品做起，在中端发力。汽车芯片多集中在中端这个领域，它不求手机芯片那样小的尺寸，但要求极高的环境适应性、产品的可靠性、使用的耐久性、足够的安全性。把这个领域做强，打通汽车芯片全国产化（国内设计—制造—封测）供应链，再向高端努力，全盘就活了。
第二，美国对中国芯片业的策略是赚你钱的同时揍你。也就是掐死高端技术输华，放开中低端产品入华。我们的应对之法应该是一方面加紧替代产品的自主研发，尽早打破受制于人的被动局面，另一方面不拒绝外来芯片，让外企赚到钱，替我们说话，缓解我们的压力，即替代但不取代。
如何应对内扰？他也有两条意见。第一，好的芯片设计依赖好的制造工艺来实现，好的制造工艺能提高和加快芯片的设计水平和速度，同时芯片设计的KnowHow能够帮助晶圆厂提升工艺水平。因此，国内芯片设计公司、IP设计公司要多用本土芯片工艺，本土晶圆厂应多支持国内芯片设计公司，车业要多用本土芯片。多合作，多迭代，才能提升国内汽车芯片整体水平。