作为国内首个全场景布局的智能车芯企业，芯驰科技同时布局了智能座舱（X9系列）、智能车控（E3系列）、智能网关（G9系列）、智能驾驶（V9系列）四大产品线，并且先后实现国内首个应用于主动悬架的国产车规MCU项目量产、首发推出中国首款高性能网关处理器，打破了多个国际垄断的格局。

其中，在智能座舱领域，芯驰科技X9系列不仅集成了性能CPU、GPU、AI加速器及视频处理器，还配备独立多种智能引擎，可以同时驱动仪表、中控、后排娱乐等多达10个屏幕和4K屏幕的输出，且支持多屏共享和互动，以及360环视、泊车、DMS、语音识别等丰富的应用场景。

根据高工智能汽车研究院监测的数据显示，芯驰科技的座舱SoC已经成功挤进中国市场乘用车智能座舱SoC芯片供应商排名前十位。

总体来看，芯驰科技之所以能够实现出货量的快速增长，这背后主要有三大驱动力：一是芯驰科技聚焦的是全场景、平台化的设计，实现了90%软件可以复用，芯片硬件80%可以复用，可以大幅节约客户的研发难度和研发投入资金。

“在一款车型当中使用多个芯驰的SoC芯片，可以大幅缩减客户的开发难度和开发投入。”张强表示，目前已经有多个车型使用了多款芯驰科技的产品。比如启辰XV6，既使用了芯驰的座舱芯片，也使用了芯驰的网关芯片。

二是芯驰科技与车企的合作模式是早期联合开发，即从芯片定义阶段就开始合作，比如芯驰科技的E3系列产品在尚未量产就已经拿到了诸多客户订单。芯驰科技也会将硬件和软件的设计前置，并且开放底层代码，助力客户量产提速。

三是丰富的生态，芯驰科技已经与200多家生态伙伴共同构建了开放的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统、各种工具链、中间件，以及上层的应用、算法和解决方案等，可为客户提供从底层到应用层的全面解决方案支持，显著减少了客户的评估和开发时间，并有效节省了成本。

张强指出，芯驰科技即将推出面向下一代舱驾一体芯片，以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等产品，力争2025年占据国内市场的20%市场份额，同时进一步拓展海外市场。

02 布局全球化

中国汽车“出海”已经驶入了快车道。

数据显示，2023年中国汽车产、销量首次双双突破3000万辆，创历史新高。其中，汽车出口491万辆，同比增长57.9%。汽车出口已经成为拉动中国汽车产销增长的重要力量。

张强指出，当前，中国汽车市场愈来愈“卷”，这背后的主要原因是整个汽车行业已经出现了严重的产能过剩问题，供需关系决定了竞争激烈程度，但出口的增加会缓解紧张的供需关系。如果中国的整车厂和 Tier1有更大的市场，那么中国的芯片也有更大的市场。

因此，芯驰科技也在积极布局海外市场。在芯驰科技看来，芯片公司需要面对的是全球市场，必须要获得全球客户的认可，才能更好地应对未来的全球化市场竞争。

具体来看，芯驰科技出海主要有两大路径：第一条路径是通过国内车厂出海，实现芯驰产品出海；第二条路径是跟国外BBA、大众、日产、丰田等公司合作实现出海。目前，芯驰科技的两大出海路径均已经取得了重要进展。

“芯驰与上汽、奇瑞这几个出口头部车厂的多个车型都有量产合作。特别是奇瑞，去年芯驰在奇瑞完成 30多万片的量产合作”。 张强表示。

不过，中国市场与海外市场对于品质和质量的要求不一样，芯片厂商在出海的过程中也会面临着诸多的挑战。张强介绍，出口车在耐热、耐寒、耐用等方面的高可靠测试非常严格。部分车厂的国内车型可能会有使用消规芯片或者工规芯片，但是出口车型却不敢用这两类芯片，究其原因第一是召回成本太高，第二是品牌的修复的成本太高。一旦合作方认定产品质量不过关，会立刻叫停采购合作。