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smart fortwo EQ雷达-上市-充电

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摘要来自:《面对同质化内卷,smart打算试试就“适适”》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《面对同质化内卷,smart打算试试就“适适”》的片段:

在smart相继推出精灵#1、精灵#3之后,明年还会有一台代号HY、带激光雷达、更大更科技、有不少数字功能新增的第三款车正式面世。以及,2025年也会有一台全新细分市场定位的车型登陆。同时,smart也会深化和巴博斯的全球合作,明年就会有眼前一亮的全新巴博斯元素车型推出,这些举措都在帮助smart做到“四年四车”,占领更多细分市场的规划。


除此以外,张明霞也表示他们不仅“追求在一个细分市场中的份额增长”,“也加速在海外市场的布局”。


像今年已经在法国、意大利等欧洲国家上市的精灵#1,下周就将向南进发,在马来西亚正式上市。新加坡地区smart也已经联络好优质的合作伙伴,只等当地政府审核批准就可以上市。除此以外,中东市场、澳新市场也都已经在smart的加速规划布局之中。


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正是这样全球化、长线程、精分布的战略,能够让smart面对行业逐渐同质化的恶性竞争不作短视的行为和冲动的决策。等到全球市场里smart都能拥有合理的份额之后,中国市场的定价之争也将会趋于稳定,smart就很巧妙的化解了诸多车企解不了的难题。


当然,smart这个解法是具有唯一性的,并不是每一个品牌都能享受到smart得天独厚的中欧资源、历史背书以及对欧盟法规及市场深度了解的优势。


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  技术创新、适对潮流


当然,避无可避的,整个行业的发展潮流依然是技术创新。在这方面smart起步不算行业最早的,但依靠着“合作自研两手抓”的主张,smart已经在今年的10月底推出了具备最新HWP高速领航辅助功能和NSP智能领航辅助功能的smart Pilot Assist 2.0。


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而正在研发测试中的smart Pilot Assist 3.0,将具备城区领航辅助驾驶能力,计划明年底上线。届时,smart智能辅助驾驶技术水平将更进一步。在智能座舱领域,smart将采用行业最强算力芯片AMD V2000。它拥有高达 394K DMIPS的CPU算力,是8295芯片算力两倍,具有碾压级的优势。


张明霞是用“第一梯队”来评价smart的智能辅助驾驶技术的。


当然技术上的不断突破也需要人去想办法把故事传递出去,所以技术的创新不仅仅是停留在科研层面,运营层面也必须跟上。


张明霞则用了“恰如其分”的好来概括了smart的运营取向。


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就比如smart正在推进的充电补能网络,首座商超快充落地山城重庆,首座目的地充电站在崇礼启用,这样特别用心的网络布局能让smart用户开着精灵1号和3号去到的地方,都得到smart式有效的补充,这也是smart care的一个方式。

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