芯片量产难、缺乏典型应用的原因在于车芯产品本身特点。区别与消费电子芯片，车芯生产安全性要求更高，要配合主机厂投入大量验证工作，且需要维持相当长时间的售后配件供应等。这些特性让车芯供应厂商前期投入较大，其中不少还处于研发阶段、初涉商业化，也因此面临较大的经营亏损。
招股书显示，黑芝麻智能在2020-2022年分别亏损2.93亿元、7.22亿元、10.53亿元，亏损面有连年扩大的趋势，主要资金流向研发开支，2022年黑芝麻智能研发开支为7.64亿元，而2020年研发开支为2.55亿元，三年内研发开支增长了2倍。而芯旺微在2020-2022年现金流量净额与净利润的差异分别为1769.13万元、-6123.67万元和-19535.15万元。可以看到，实现量产需要强大的资金基础带动，哪怕是头部车芯企业想实现全产品线量产，也存在一定困难。
不过，随着投入的增加，业内玩家在冲刺量产的道路上已找到了一定的门道。据了解，随着汽车智能化趋势愈发明确，主机厂与芯片厂商持续加大技术交流，供应链关系也由单向变成融合共赢的形式。应对这一变化，芯驰科技系列产品基于平台化的设计，可自由升级、灵活匹配不同主机厂电子电气架构的推演节奏，加速量产进程。
而地平线拿出杀手锏“开放软件”实现数据流高效流通。据悉，地平线的TogetheROS·Auto（以下简称“TROS·A”），可以助力开发者实现从开发到验证各环节的快速迭代，全流程效率提升200%。值得一提的是，TROS·A也是业内首创面向数据流的原生开发套件，提供量产级开发框架，由此支撑数据流的快速构建和数据的无缝高速流转，提升量产效率。
黑芝麻智能则是以“单芯片的行泊一体”的方案简化交付流程，提升产品性价比，一度成为车企“心头好”。据介绍，黑芝麻智能基于A1000系列芯片打造的Drive Sensing解决方案，是业界唯一可量产搭载单SOC芯片的高阶行泊一体方案，支持L2++行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能。招股书显示，华山A1000系列SoC已于2022年开启量产，截至2022年年末总出货量超过2.5万片。