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FLEX升级

FLEX升级

摘要来自:《艾和志:舱驾融合,构建智能网联汽车生态圈》

【易车摘要频道】下列精选内容摘自于《艾和志:舱驾融合,构建智能网联汽车生态圈》的片段:

这些工作,对于车企及很多Tier 1来讲,要投入很多的人力,要开发各种各样的平台。尤其大的车企来讲,就是低端、中端、高端可能会面临采用不同的芯片平台,这样对软件开发来讲是非常痛苦的,而且会投入大量的人力,而且它会出现不同等级的升级,适配性也会存在问题。

对此,采用高通半导体解决方案的好处是我们的产品布局非常全面,覆盖了高、中、低各个层面。例如采用高通的硬件平台,我们就可以帮助客户来解决在整个平台上的软件升级,同时我们能够帮助车企把开发的成果,尽量应用到各个平台上,最终省下大量的研发成本。

去年大家很多都在讲算力预埋,今年讲降本增效,明年大家可能会回归到商业的本质。什么样的商业本质呢?就是我们不仅仅要提供一个非常好的平台,同时还要帮助车企赚钱、实现营收,同时还要给消费者带来很好的用户体验。

这如何做到呢?首先我们要选择一个很好的硬件平台,在硬件平台基础上可以设计让什么级别的车来提供什么样的产品和用户体验。只有升级到不同的车上面去,才给它配置不同的硬件平台。在这个方面,高通可以通过底层硬件和软件来进行一些无缝的升级。在这方面高通投入很多,我们希望帮助客户极大降低开发成本,尽快把产品推向市场。

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