C1200基于7nm先进制程，使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE和GPU核G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力；自研的DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景；内置成熟高性能的Audio DSP模块和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块；能同时处理大于12路高清摄像头的输入，且支持高速率MIPI。
更确切地说，单颗C1200可以满足包括电子后视镜系统、行泊一体、信息娱乐系统、舱内感知系统等跨域计算场景，实现舱行泊的融合。
尽管黑芝麻智能产品副总裁丁丁强调，C1200的本质是计算类芯片，推出的初衷是为市场服务，未曾考虑过座舱SoC和智驾SoC之间的竞合关系。但必须承认的是，当英伟达和高通相继发布各自的跨域计算SoC芯片THOR、Snapdragon Ride Flex后，市场愈发期待国产方案的推出。
按照规划，C1200将在2023年内向整车厂提供样片，而Thor则计划2025年投入生产。整体上，黑芝麻智能的解决方案要更早落地，而基于目前市场技术的演进，C1200可能会基于芯片平台化提供不同的算力需求。例如，Snapdragon Ride Flex就可以通过外挂AI加速器的形式实现算力升级。
C1200是否能够和海外厂商提供的方案同台竞技？相信是很多人都好奇的问题。这个问题其实也可以换种说法，国产自动驾驶芯片究竟走到哪了？曾有汽车行业人士直言，一些国产芯片由于存在功能不完善的问题，必须增加外围电路进行支撑。
但要知道，在一些定点项目中，黑芝麻智能A1000和英伟达Orin常互为“AB角”，也就是基于双芯片架构的自动驾驶系统。车厂对于A、B角的技术要求、性能指标基本一致，并不会因为你是A或者你是B，就降低质量和成熟性的要求。当然真正检验C1200性能的时刻，还得等到装车量产后。
