2020年芯驰科技发布了3款9系列汽车芯片——X9、G9、V9，精准覆盖了智能座舱、中央网关、自动驾驶三个领域。在2021年4月20日的上海车展发布会上，芯驰科技再次带来4款新产品，全新升级车规级处理器芯片X9U、V9T、G9Q和G9V联袂亮相，为自主芯片产业再次注入了一剂强心针。
“芯”已定，背靠市场“驰”骋
车规芯片按照种类大致可以分为三类，主控芯片、自动驾驶芯片和模拟芯片，和其他大多数芯片公司往往选择聚焦于单一类别不同，芯驰科技从创立之初就确立了发力下一代汽车电子电气架构三大产品线的战略目标。
选择了一条少有人走的路，芯驰科技要付出的努力肯定会倍数增加，为什么还要这么做呢？道理其实也简单，芯驰科技在预判未来。智能座舱、中央网关、自动驾驶在智能汽车电子电气架构中是三个不同的领域，但最终还是要集成到一辆车上，三个品类的产品都来自同一家厂商肯定能更有优势，不仅可以拥有更好的软硬件适配性，同时还能大幅度的节省开发周期和成本。
2020年芯驰科技发布的三款产品就分别覆盖了智能座舱、中央网关、自动驾驶三个领域，本届上海车展带来的四款新品，同样围绕以上三大领域布局。
其中X9U的性能堪称炸裂，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS。X9U芯片具备超高的集成度，大家熟悉的语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能之外，还实现了把ADAS功能集成到一颗芯片上。此外 X9U的处理器可同时支持多达10个独立全高清显示屏，并且支持不同屏幕之间共享和互动，带来的是更具未来感的智能座舱体验。
V9T则是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群，既可以独立运行来提供更高的性能，也可以互为冗余备份来提升安全性。
G9Q是一款高性能中央网关处理器，在升级CPU内核的同时，G9Q还特别增加了SMMU来支持虚拟化。G9V是面向跨域融合的高性能处理器，通过一个G9V处理器，可以在一个域控制器上将核心网关和3D仪表融合在一起，实现跨核、跨域、跨系统之间的未来SOA架构支撑。