目前陆芯的产品包括IGBT、Hybrid、SGT MOS、FRD）包括芯片、单管和模块，通过优化耐压终端环，实现IGBT高阻断电压，达到工业级和汽车级可靠性标准；控制少子寿命，优化饱和压降和开关速度，实现安全工作区（SOA）和短路电流安全工作区SCSOA性能最优；改善IGBT有源区元胞设计可靠性，抑制IGBT的闩锁效应；调节背面减薄、注入、退火、背金等工艺，同时已实现60um~180um晶圆厚度的大规模量产。
市场化方面，陆芯目前已经建立了高粘性的IGBT下游客户和市场渠道。
达新半导体
宁波达新半导体成立于2013年，从事 IGBT、 MOSFET、 FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。据悉，该公司建有国内领先的测试应用评估中心，中心包括芯片评估、器件测试、应用分析及可靠性等实验室。公司建有一条制造手段先进 IGBT模块产线，在上海有芯片设计中心，负责芯片设计和制造管理，公司具备芯片设计、晶圆制造、模块制造及应用的完整 IGBT产业链。
目前达新半导体的IGBT产品可广泛应用于白色家电、逆变焊机、工业变频、感应加热、大功率电源、 UPS、新能源汽车、太阳能 /风力发电、 SVG等领域。
根据公司高管的说法，达新半导体近三年营收基本上是每年翻一番，今年有望产值破亿。
芯邦科技
这家公司原本是动存储控制芯片设计与整体解决方案的提供商，成立时间也比较早，由归国留学生在2003年创立于深圳，公司主要从事IC设计、开发、制造、销售以及技术服务，主营业务为闪存（Flash）相关的移动存储控制芯片（包括，U 盘主控系列芯片，SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控制系列芯片等）、智能家电相关的控制芯片（电容式触摸按键控制芯片、电机控制芯片、无线通信控制芯片等）的研发、设计与销售。
不过特别的是，在2019年8月9日，深圳芯邦科技与台湾IGBT项目团队正式签署投资协议，将成立芯邦控股子公司进军IGBT领域。而台湾IGBT项目团队在行业内具有丰富的研发经验，并掌握IGBT产品的创新型技术。
佳恩半导体
总部位于青岛的佳恩半导体，成立于2015年，创始人王丕龙从研究生时期就开始主攻半导体芯片研发。2016年，在相当艰苦的条件下，王丕龙仅有十几个人的团队，研发出1200V的IGBT芯片、FRD芯片。
目前，青岛佳恩半导体在新一代功率半导体领域，累计拥有15项自主专利，其中包含3项发明专利。其中功率器件半导体产品包括：600V～1200V IGBT、500V～1500V MOS、400V～1200V FRD等系列。半导体芯片已经被广泛应用到工业逆变控制、电焊机，电磁感应加热、UPS、汽车充电桩及消费类开关电源等应用领域。
