发布会现场，哪吒汽车携手高通、车联天下，三方联合全球首发Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台。“这一平台集成了尖端科技，拥有极致的性价比，将颠覆现有行业对智能座舱体验的认知，让哪吒汽车成为率先搭载Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台的新能源汽车品牌，我们计划将于2025年二季度正式在量产车上实现，这也预示着哪吒汽车持续引领智驾座舱进阶升级。”哪吒汽车助理总裁兼智能研究院院长俞松耀如是说。
相较于市面上的驾舱融合系统，Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台可通过单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶功能，在CPU、GPU、NPU的处理能力方面具备强大的性能表现与领先优势，支持实现复杂的智能座舱功能，包括沉浸式3D实时渲染、8K超高清显示屏，以及超低时延的顶级音效等，并支持ASIL-D级别功能安全，全方位性能堪称顶流。相较于哪吒汽车上一代座舱系统，实现了全方位的升级与优化，为哪吒汽车今后的智能化道路打开无限可能。
Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台，结合哪吒汽车自研的多屏交互、多模态交互等功能，为用户带来了前所未有的驾乘、娱乐、舒适和安全体验。再融合哪吒汽车领先行业的端侧大模型技术，让智能驾驶系统的性能得到了显著提升，为用户提供了坚实的隐私安全保障，更实现了千人千面的智能体验。发布会现场，无锡车联天下信息技术有限公司董事长兼首席执行官杨泓泽表示，支持运行车端大模型的8775方案，能够进一步提升用户语音交互智能化体验，用户视觉场景交互的驾乘体验，这个领域的探索与创新将会是座舱发展的关键核心。