当前，中国新能源汽车呈现爆炸式增长，这也对汽车半导体领域带来了新的要求：达到车规级的高可靠性，并满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和故障自动检测与主动安全保护以及长期性能表现等的综合需求。针对这些需求，汉高推出了包括高导热芯片粘接、芯片粘接膜等在内的车规级解决方案，并基于多年的量产经验，帮助客户满足全线覆盖各个级别的车规可靠性要求。
汉高车规级解决方案
在芯片粘接胶和芯片粘接膜领域，汉高提供全面的产品组合，涵盖高可靠性导电和非导电芯片粘接胶/膜，为引线框架和层压基板封装实现出色的性能。其中，汉高最新推出的乐泰Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有极佳的作业性。
汉高基于全新的化学平台开发的芯片粘接胶与新一代裸铜(Cu)引线框架兼容，提供良好的RDS(on)控制，更高的可靠性与稳定的铜线键合工艺，并为大小型封装提供成本竞争优势：乐泰Ablestik ABP 6395T材料具备高达30 W/m-K的导热率，且不需要烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性;乐泰Ablestik ABP 6389材料不仅具备10W/m-K的导热率，还可渗透到多种应用中，帮助客户实现单一BOM;此外，汉高还开发了一个兼顾成本和效益的版本，近期获得了首批客户订单，即将实现商业化。
面对汽车电气化的挑战，汉高将烧结作为满足功率半导体严苛粘接、导热和电气要求的首选解决方案。汉高的无压烧结产品组合不仅提供这些优势，更可使用标准的芯片粘接工艺进行加工。上月，汉高也将新品乐泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不断拓展的高导热芯片粘接胶产品组合中。这款新型无压烧结芯片粘接胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性的汽车和工业功率半导体器件的性能要求。